芯酷科技是一家生产导热矽胶布导热硅胶片,导热石墨片,相变化材料,导热硅脂厂家,品质保障,欢迎咨询!

当前位置: 首页 > 产品中心 > 导热灌封胶

prev next
  • 4W导热灌封胶

4W导热灌封胶

应用范围● 电源模块、电子元器件深层灌封,特别适用于HID电源模块灌封● 户外LED显示屏的灌封● TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械粘接密封以及电子元器件的

立即咨询
联系热线 158-7550-6465

导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃.
一、型号参数

导热系数1~4W


PS-A/B典型参数表
属性 单位 标称值 测试方法
固化前 颜色 N/A 灰色A流体 灰色B流体 Visual
粘度 cps 25℃ 4000-5500 4000-5500 GB/T 2794-1995



AB混合比例   A:B=1:1 配方实测
混合后的比重 g/cm3 1.7±0.1 GB/T6750-2007
表干时间 min 25℃ 60-90 使用环境
完全固化 h 25℃ 24 使用环境

 
  化
 
 
硬度 shore A 65±5 ASTM D2240
耐温范围 -50℃~200℃ EN344
绝缘强度 KV/mm ≥15 ASTM D149
介电常数 1.2Mhz 3.0~3.3 GB/T1693-2007
体积电阻 Ω.cm 1014 ASTM D257
导热系数 W/m.k ≥0.8 ASTM D5470
防火性能 N/A V-0 UL-94


 
二、产品特点
 
● 良好的导热性和阻燃性                               
 
● 低粘度,流动性好,附着力强
 
● 固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好
 
● 耐热性、耐潮性、耐寒性
 
● 绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能
 
三、应用范围
 
● 电源模块、电子元器件深层灌封,特别适用于HID电源模块灌封
 
● 户外LED显示屏的灌封
 
● TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械粘接密封以及电子元器件的粘接固定
 
● 其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封
 
固化前后技术参数:
 
  使用说明
 
  ① 搅拌:使用前先对A组分用搅拌器(机器)或硬棒(手工)搅拌至少五分钟,使胶料充分混合均匀,以免产品不均匀导致质量问题。B组分使用前应摇匀,使液体呈均相。
 
  ② 混合:将B组分加入装有A组分的容器中,搅拌(搅胶专用铲刀)混合均匀,注意把容器壁胶料搅拌进去,使胶料充分混合均匀。
 
  ③ 排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
 
  ④ 灌封:混合好的胶料应尽快灌注到灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好。
 
  ⑤ 固化:灌封好的器件置于常温下固化,初固化后可进入下一道工序,完全固化需24小时,环境温度和湿度对固化有很大的影响。若深度超过6cm的工件灌封,底部完全固化需适当延长。
 
  ⑥ 包装规格:A剂10kg/桶,B剂10kg/瓶
 
  以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
度邦科技自主研发生产的电子导热灌封胶系列是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,广泛应用于LED显示屏,TV电子元器件灌封,电源模块等电子产品的阻燃绝缘导热防水灌封.
 

在线留言订购

留言订购
关于我们

深圳市芯酷科技有限公司

深圳市芯酷科技有限公司创立于深圳,工厂位于东莞市黄江镇与深圳公司毗邻。公司专心研发和生产热界面管理材料,主要产品为各种导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶、绝缘材料等,我们不仅给客户提供合格的热界面管理...

在线咨询在线咨询
咨询热线 0769-82677654

 
QQ在线咨询
QQ在线咨询
售前咨询热线
158-7550-6465
售后咨询热线
0769-82677654

导热灌封胶

4W导热灌封胶

产品介绍

导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃.
一、型号参数

导热系数1~4W


PS-A/B典型参数表
属性 单位 标称值 测试方法
固化前 颜色 N/A 灰色A流体 灰色B流体 Visual
粘度 cps 25℃ 4000-5500 4000-5500 GB/T 2794-1995



AB混合比例   A:B=1:1 配方实测
混合后的比重 g/cm3 1.7±0.1 GB/T6750-2007
表干时间 min 25℃ 60-90 使用环境
完全固化 h 25℃ 24 使用环境

 
  化
 
 
硬度 shore A 65±5 ASTM D2240
耐温范围 -50℃~200℃ EN344
绝缘强度 KV/mm ≥15 ASTM D149
介电常数 1.2Mhz 3.0~3.3 GB/T1693-2007
体积电阻 Ω.cm 1014 ASTM D257
导热系数 W/m.k ≥0.8 ASTM D5470
防火性能 N/A V-0 UL-94


 
二、产品特点
 
● 良好的导热性和阻燃性                               
 
● 低粘度,流动性好,附着力强
 
● 固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好
 
● 耐热性、耐潮性、耐寒性
 
● 绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能
 
三、应用范围
 
● 电源模块、电子元器件深层灌封,特别适用于HID电源模块灌封
 
● 户外LED显示屏的灌封
 
● TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械粘接密封以及电子元器件的粘接固定
 
● 其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封
 
固化前后技术参数:
 
  使用说明
 
  ① 搅拌:使用前先对A组分用搅拌器(机器)或硬棒(手工)搅拌至少五分钟,使胶料充分混合均匀,以免产品不均匀导致质量问题。B组分使用前应摇匀,使液体呈均相。
 
  ② 混合:将B组分加入装有A组分的容器中,搅拌(搅胶专用铲刀)混合均匀,注意把容器壁胶料搅拌进去,使胶料充分混合均匀。
 
  ③ 排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
 
  ④ 灌封:混合好的胶料应尽快灌注到灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好。
 
  ⑤ 固化:灌封好的器件置于常温下固化,初固化后可进入下一道工序,完全固化需24小时,环境温度和湿度对固化有很大的影响。若深度超过6cm的工件灌封,底部完全固化需适当延长。
 
  ⑥ 包装规格:A剂10kg/桶,B剂10kg/瓶
 
  以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
度邦科技自主研发生产的电子导热灌封胶系列是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,广泛应用于LED显示屏,TV电子元器件灌封,电源模块等电子产品的阻燃绝缘导热防水灌封.
 


X

截屏,微信识别二维码

微信号:18502058911

(点击微信号复制,添加好友)

  打开微信

微信号已复制,请打开微信添加咨询详情!