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  • 3W导热凝胶

3W导热凝胶

导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求,可实现自动化生产;

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导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求,可实现自动化生产;与电子产品组装时有良好的接触,表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热凝胶等同于导热垫片,耐高温、耐老化性好,可以在-40~200℃长期工作。
3W导热凝胶(图1)
它填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。 


特性:
1.导热系数1.2~4.0W/m.K
2.低粘稠度易点胶、低压缩力应用
3.固化时间可调、优异的高低温机械及化学稳定性
1-4W双组份导热凝胶(图2)
 
包装规格:
50ML(AB各25ML)
400ML(AB各200ML)
20KG(AB各10KG)
 
典型应用
汽车电子
光纤通讯设备
网通设备及模组
发热半导体及散热器之间
电池包及冷板之间


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深圳市芯酷科技有限公司

深圳市芯酷科技有限公司创立于深圳,工厂位于东莞市黄江镇与深圳公司毗邻。公司专心研发和生产热界面管理材料,主要产品为各种导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶、绝缘材料等,我们不仅给客户提供合格的热界面管理...

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导热凝胶

3W导热凝胶

产品介绍

导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求,可实现自动化生产;与电子产品组装时有良好的接触,表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热凝胶等同于导热垫片,耐高温、耐老化性好,可以在-40~200℃长期工作。
3W导热凝胶(图1)
它填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。 


特性:
1.导热系数1.2~4.0W/m.K
2.低粘稠度易点胶、低压缩力应用
3.固化时间可调、优异的高低温机械及化学稳定性
1-4W双组份导热凝胶(图2)
 
包装规格:
50ML(AB各25ML)
400ML(AB各200ML)
20KG(AB各10KG)
 
典型应用
汽车电子
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发热半导体及散热器之间
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