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芯片导热硅胶片

 导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构,芯片等尺寸工差,降低对
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导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构,芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器,将结构件和散热器统一成散热结构件,替代风扇,从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本。

  特点优势

  ● 易于手工操作

  ● 可以使高度不同的发热器件使用同一个散热片

  ● 低成本热设计方案

  ● 天然粘性,具有干净,容易的可拆装性

  ● 自动化设备适用

  典型应用

  ● LED灯饰视频设备

  ● 背光模组网络产品

  ● 开关电源家用电器

  ● 医疗设备PC服务器/工作站

  ● 通信设备光驱/COMBO

  ● LED电视基放站

  ● 移动设备

  应用方式

  ● 线路板和散热片之间的填充

  ● IC和散热片或产品外壳间的填充

  ● IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充

 物理特性参数表:

芯片导热硅胶片

 

  增强型产品:CPPAD导热泥,主要用于线路板上高低不平的电子元件上导热。

  基本规格:200mm*400mm,300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸。

【打样费与时间】

 一、常规样品(按照我司产品系列进行打样)

  1、打样时间:打样时间一般为1-2工作日

  2、样品费用:样品按市场折价在30元内为免费,超过30元需付样品费。

  3、快递费:首次送样和成交客户一律由度邦科技支付。

  二、特殊样品(按照客户的要求或客户提供的样品)

  1、打样时间:打样时间一般为2-3工作日

  2、打样费用:根据客户要求的具体情况,采取免费或收取适当打样费

  3、需开模具:如果客户产品样品需要开模具制作,则我司只收取模具用。样品费用超过30元则另收取样品费。

  4、快递费:首次送样和成交客户一律由度邦科技支付。

  【生产交期】

  1、日期计算起点:以收到客户订单确认日准,开始计算生产时间与交期(周日除外)。

  2、生产交期:3-7天,急单2天可出货(分批次出货)。

  【付款方式及税票说明】

  1、付款方式:与合同签定为准。

  2、关于发票:我厂为方便客户,并降低客户的成本,采用多种方式报价与合作:A不含税价,B含增值税发票价;

  【包装说明及装箱资料】

  我厂将按照客户要求进行包装:

  1、普通包装:外包装为纸箱、内包装为PP膜及防震荡泡棉,具体包装数量须根据产品厚度来决定此包装免费;

  2、特殊包装:导热石墨片外包装采用木箱,内包装为PP膜及防震荡泡棉;导热灌封胶为防水胶桶,一般为10KG/桶;

  3、装箱资料:需要出口的客户,包装采用木箱,内包装为PP膜及防震荡泡棉; 木箱尺寸可以根据具体情况进行定制。

  【售后承诺】售后联系电话:1587-5506-465

  1、全程跟进:打样、寄样、生产、发货、收货等。

  2、备品生产:一般情况为订单数量的3‰个,特殊情况另行商定。

  3、问题解决:本着以解决问题第一原则,如果产品出现了品质异常,我司承诺第一时间为你解决问题,等把品质异常纪录下来发至我司后,再界定问题所属的责任,以免耽误工作进度。

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深圳市芯酷科技有限公司是一家致力于电子导热绝缘材料的研发生产厂家。公司自成立以来,秉持以品质求生存的经营理念,结合先进的设备、专业的研发...

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