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手机主板热处理材料-导热凝胶

移动电子设备由于集成电路比较密集,空间小,所以对导热材料的稳定性及绝缘导热性能要求高。能应用在移动电子设备上导热界面材料主要有导热石墨片、导热硅胶片、导热凝胶、导热硅脂等材料。

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关于手机主板,主要应用的导热凝胶,不过常常被人误解成导热硅脂。因为导热凝胶的形态跟导热硅脂比较像,况且导热凝胶也就在这几年的时候得到大规模的应用。真要区分它们的话,导热硅脂是比较烯,导热凝胶是比较粘稠。对于手机主板来说,由于金属铝基板是凹凸不平,如果用导热硅胶片的话,就需要裁切成小尺寸,还需要人工一个个贴上去,耗费人力。用导热硅脂的话,由于流动性比导热凝胶好,在使用后有可能会流动到其他地方导致电路板短路或受到污染。而导热凝胶的可以同时解决以上几个问题,可以使用自动点胶机操作,节省人力;并且凹凸不平的地方可以直接填充不需要另外定制尺寸厚度;由于接近软性半固体,不用担心流动到其他地方影响电路板的正常;而且压缩性很好,对于体积小的移动电子设备正好满足其需求。

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导热凝胶导热系数有1-8W/mk,不单移动电子设备可以使用,汽车电子、机器人、精密电子设备等都可满足。


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深圳市芯酷科技有限公司

深圳市芯酷科技有限公司创立于深圳,工厂位于东莞市黄江镇与深圳公司毗邻。公司专心研发和生产热界面管理材料,主要产品为各种导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶、绝缘材料等,我们不仅给客户提供合格的热界面管理...

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移动电子设备由于集成电路比较密集,空间小,所以对导热材料的稳定性及绝缘导热性能要求高。能应用在移动电子设备上导热界面材料主要有导热石墨片、导热硅胶片、导热凝胶、导热硅脂等材料。

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关于手机主板,主要应用的导热凝胶,不过常常被人误解成导热硅脂。因为导热凝胶的形态跟导热硅脂比较像,况且导热凝胶也就在这几年的时候得到大规模的应用。真要区分它们的话,导热硅脂是比较烯,导热凝胶是比较粘稠。对于手机主板来说,由于金属铝基板是凹凸不平,如果用导热硅胶片的话,就需要裁切成小尺寸,还需要人工一个个贴上去,耗费人力。用导热硅脂的话,由于流动性比导热凝胶好,在使用后有可能会流动到其他地方导致电路板短路或受到污染。而导热凝胶的可以同时解决以上几个问题,可以使用自动点胶机操作,节省人力;并且凹凸不平的地方可以直接填充不需要另外定制尺寸厚度;由于接近软性半固体,不用担心流动到其他地方影响电路板的正常;而且压缩性很好,对于体积小的移动电子设备正好满足其需求。

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导热凝胶导热系数有1-8W/mk,不单移动电子设备可以使用,汽车电子、机器人、精密电子设备等都可满足。



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