移动电子设备由于集成电路比较密集，空间小，所以对导热材料的稳定性及绝缘导热性能要求高。能应用在移动电子设备上导热界面材料主要有导热石墨片、导热硅胶片、导热凝胶、导热硅脂等材料。

关于手机主板，主要应用的导热凝胶，不过常常被人误解成导热硅脂。因为导热凝胶的形态跟导热硅脂比较像，况且导热凝胶也就在这几年的时候得到大规模的应用。真要区分它们的话，导热硅脂是比较烯，导热凝胶是比较粘稠。对于手机主板来说，由于金属铝基板是凹凸不平，如果用导热硅胶片的话，就需要裁切成小尺寸，还需要人工一个个贴上去，耗费人力。用导热硅脂的话，由于流动性比导热凝胶好，在使用后有可能会流动到其他地方导致电路板短路或受到污染。而导热凝胶的可以同时解决以上几个问题，可以使用自动点胶机操作，节省人力；并且凹凸不平的地方可以直接填充不需要另外定制尺寸厚度；由于接近软性半固体，不用担心流动到其他地方影响电路板的正常；而且压缩性很好，对于体积小的移动电子设备正好满足其需求。

导热凝胶导热系数有1-8W/mk，不单移动电子设备可以使用，汽车电子、机器人、精密电子设备等都可满足。