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导热硅胶片和导热硅脂到底如何选择呢？
作为电子产品常用的导热界面材料，导热硅脂与导热硅胶片都可用于散热组件，提升电子设备的运行速度、可靠性、稳定性及使用寿命，是电子产品中不可或缺的一部分。
一般来说，为增加导热效率，客户在选择导热材料时，会倾向于导热系数高的。
那么当两者导热系数相同时，又该如何选择？
两者组成部分不同，材料特性存在差异，面对一些特殊应用需求（如无硅氧烷挥发、减震、绝缘等），往往会选用不同的导热材料。
一、导热硅脂
低油离度（趋于0）、长效型，可靠性佳、耐候性强（耐高低温、耐水气、耐臭氧、耐老化等）、接触面湿润效果佳，有效降低界面热阻等特点。
呈膏状的高导热系数产品，可以有效降低发热源与散热器之间的接触热阻的热界面材料。
主要应用于CPU、晶体管、可控硅、IGBT模块、LED灯等发热元件。
二、导热硅胶片
双面自粘、高电气绝缘，具有良好耐温性能、高柔软、高顺从性、低压缩力应用，具有高压缩比等特点。
这两种导热材料可广泛应用于各行业的部品中，具有一定厚度、可压缩、可回弹、双面自粘、高顺从性的热界面材料。
主要应用于IC、变压器、电感、电容、PCB板等发热元件。
针对不同的应用对象，导热材料的使用方式也会有所不同
深圳市芯酷科技有限公司是一家致力于电子导热绝缘材料的研发生产厂家。公司自成立以来，秉持以品质求生存的经营理念，结合先进的设备、专业的研发技术，以标准化之生产制造品质管理，制造出优质的产品。竭诚与各界人士建立和发展业务！
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