有多种材料规格适用于导热界面材料。材料的热导率或所提供产品的热阻是要考虑的主要材料属性，因为该值可用作仿真或一些基本计算中的设计目标。具市场竞争力的导热界面材料提供的导热率应至少达到 2 W/(m•K)。

  很多产品需要考虑电气和机械特性，以便在其所需的应用中使用。这些特性包括：

  击穿电压和电阻率：对于将用于高压系统的绝缘导热界面材料，这两种特性非常重要。

  杨氏模量：某些材料具有减振效果，因此选择材料时应该考虑机械特性。

  温度稳定性：导热界面材料应该在广泛的温度范围内维持可靠的性能，从而确保可靠的热性能并避免过早降解老化。

  介电常数：这对于将连接到 PCB 的导热垫很重要，因为电介质的存在会改变高速/高频传输线的阻抗。介电常数还会影响散热器的EMI辐射。

  除了材料特性之外，设计者在制造过程中还应该考虑自动化组装过程，以及将特定解决方案集成到PCB或外壳的生产便利性。上述列表中的导热界面材料具有固态和液态两种形式，这使得设计者能够灵活选择，找到最适合他们的元件、应用和组装过程的材料。