手机的发热原因归结有以下几点:

1）当手机硬件出现损坏时会影响手机内部工作，从而导致发热，另外软件的不兼容也会导致CPU运行量增大，从而引发发热。

2）处理器是一个高度集成的SOC芯片，它里面不单单集成了CPU中央处理芯片和GPU图形处理芯片，还有蓝牙、GPS、射频等一系列关键芯片模块，当这些芯片、模块在高速运作时都会散发出大量热量。理论上来说，性能越强的处理器发热量越大。

3）充电过程中有电阻在工作，电阻和电流的运作会导致手机发热量增大。如果充电时打电话、玩游戏、看视频，会导致电压不稳从而产生更多的热量。

4）除了手机内部的影响之外，外在因素也会影响手机的发热量，例如高温的环境、厚实的手机壳。

  针对以上发热原因，就可以提出相应的散热方式。我们先来看看手机厂商为了散热都做了哪些努力。

一.冰巢散热

通过发热点和导热结构的缝隙，达到快速散热的目的。使用到的散热材料有：导热凝胶、导热硅脂、导热硅胶等

二.VC均热板

VC均热板覆盖在发热区域，均热板具有气液相变的原理，将整个核心区域热量从四面八方带走。

三.风冷散热

在手机内部设计风冷散热通道，将手机内部热量通过风道排到外部，以此达到散热效果。

四.石墨散热

利用石墨的晶粒取向特点，晶粒覆盖在手机电路板上，隔绝各个元器件的接触，并引导散热，将处理器散发的热量快速的传遍整个机身，扩大散热面积，达到散热效果。

五.附加散热器背夹

散热背夹可以有效地散发手机的热量，不过不同的散热背夹表现不同，选择时要谨慎挑选。

除了上述散热方案之外，还有许多大同小异的散热方式。目前手机厂商基本会采取多种散热方式结合的方案，以保证手机散热效果。