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无硅导热垫片跟普通导热垫片的区别

无硅导热垫片,非硅导热垫,无硅油导热垫,导热垫

一般来说,导热垫片主要是以有机硅材料为基体的复合材料,这类材料应用非常广泛。但有机硅体系的导热垫片存在的普遍问题就是挥发跟渗油。
 
主要体现在以下几个方面:
1.安防监控和摄像设备- 挥发的有机硅成分会凝结在镜面上,污染镜头,影响图像清晰度
 
2.光学器件- 同样是凝结物影响器件透光率
 
3.微型马达-引起线圈铜线的腐蚀
 
4.硬盘(HDD)- 渗出的硅油吸附粉尘,造成损伤读取磁头,损伤记录膜,不能正确读写数据 。
 
5.未聚合的硅氧烷,渗出的硅氧烷随着时间迁移到电路板上,吸附灰尘,可能造成短路。
 
6.挥发的硅氧烷在极端条件下,将会形成二氧化硅的绝缘层,造成接触失效。 
 
虽然材料研发们一直在努力的如何控制挥发率和渗油率,但市面上的产品都只能说是低挥发和低渗油的,依然无法完全杜绝这两个问题。
 
这个时候就需要考虑使用无硅导热垫片。无硅导热垫片是以非硅胶为主体的导热材料,这种材料无小分子硅氧烷挥发,无硅油析出,不会造成电路故障,可应用于硅敏感的特殊领域。

无硅导热垫片
 
芯酷科技自主研发无硅导热垫片导热系数可做到2~10.0W/mk,常规厚度0.5~5.0mm均可定制。有需要的可致电或在线咨询拿样哦~
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