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芯酷科技导热材料分类及相应的导热系数介绍
芯酷科技自主生产导热界面材料有多种类型，常用的导热硅胶垫片、矽胶布、导热硅脂、导热凝胶等产品。欢迎有需要的客户打样及咨询。
导热硅胶垫片,又叫散热硅胶片，导热贴片,是一种比较常用的贴面散热辅料。
导热系数1~15W/mk
导热硅脂，又叫导热油，导热膏，是一种高效的间隙填充材料，厚度可控制在0.1mm以下，热阻可以低至0.03℃·cm2/W。
导热系数0.6~6W/mk
导热凝胶，是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。
导热系数1~8W/mk
导热矽胶布，又叫导热绝缘布，绝缘跟延展性好，能够很好的填充发热元件跟散热器之间的空隙，排除不平整表面的空气。
导热系数1~3.5W/mk
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