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给大家分享一下LED灯的传热模型

我们先了解一下LED灯一般的导热路径:发热芯片————封装底板————铝基板————导热介质————灯壳(散热器)

LED散热模组.jpg

一般LED灯珠里面的芯片温度要求是低于125℃,封装带来的温度差与功率成正比,热阻一般是10°样子,铝基板带来的温度差也是将进10℃。铝基板也是PCB板,英文名字:MCPCB.铝基板是现在的LED中用得最多和最广的一种PCB,经常会在铝基板和散热器或者灯壳之间加上导热硅胶片。

LED散热结构.jpg

LED灯中导热硅胶片的应用

一般LED灯中,导热硅胶片应用与PCB板与散热器之间,或者PCB板与灯壳之间。封装芯片中一般不会选择用导热硅胶片。在LED行业的应用中,导热硅脂与导热硅胶片相比,各自的优缺点是什么。

导热膏:

优点:材料为膏状,常用的导热率在3-4W/mk,材料的适应性较好,适合各种形状的铝基板,导热性能好,不会产生变角料

缺点:大面积的涂抹操作不方便,长期高温状态下使用,导热膏内有游离物质析出,污染灯具透镜,影响透光率,使用这类材料时应注意材料在长期高温状态下的性能,溢出物质越少越好。

LED散热硅脂.jpg

导热硅胶片

优点:材料可弹性固体,性能更为稳定,导热效果好,多用于大功率产品导热,自带微粘性,方便操作,可直接贴于LED灯的铝基板与散热片之间,贴合度高,使导热片与铝基板充分接触,排出空气,更好的将热量导出通过散热片散发出去,这样大大降低了灯本身的热量,从而延长了灯的使用寿命。



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深圳市芯酷科技有限公司创立于深圳,工厂位于东莞市黄江镇与深圳公司毗邻。公司专心研发和生产热界面管理材料,主要产品为各种导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶、绝缘材料等,我们不仅给客户提供合格的热界面管理...

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LED灯中导热硅胶片的应用

一般LED灯中,导热硅胶片应用与PCB板与散热器之间,或者PCB板与灯壳之间。封装芯片中一般不会选择用导热硅胶片。在LED行业的应用中,导热硅脂与导热硅胶片相比,各自的优缺点是什么。

导热膏:

优点:材料为膏状,常用的导热率在3-4W/mk,材料的适应性较好,适合各种形状的铝基板,导热性能好,不会产生变角料

缺点:大面积的涂抹操作不方便,长期高温状态下使用,导热膏内有游离物质析出,污染灯具透镜,影响透光率,使用这类材料时应注意材料在长期高温状态下的性能,溢出物质越少越好。

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优点:材料可弹性固体,性能更为稳定,导热效果好,多用于大功率产品导热,自带微粘性,方便操作,可直接贴于LED灯的铝基板与散热片之间,贴合度高,使导热片与铝基板充分接触,排出空气,更好的将热量导出通过散热片散发出去,这样大大降低了灯本身的热量,从而延长了灯的使用寿命。




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