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SKG-P导热相变化 高导热

高导热相变化,耐高温相变垫,导热相变垫

SKG-P是一种在45-55℃已经开始软化相变的导热填充材料,导热相变材料具有吸热后软化微流动,冷却后恢复固态形状的特殊性材料;在室温时为固体片状,超过相变温度后为流体状,具有优异的润湿性和压缩性,芯酷科技可根据客户要求裁切成各种尺寸,贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源于散热器之间的空隙,最大限度的降低热阻;

Property /特性 SKG-P Unit单位 Test method测试标准
Color/外观 Pink/粉红色 ***** Visual目视
Thermal Conductivity/导热系数 1.0±0.3 W/m·K ASTM D5470
Thickness/厚度 0.1 ~ 1.0 mm ASTM D374
Change Temperature/相变温度 45 ~ 55 *****
Density/密度 2.3 g/cc ASTM D297
Thermal Impedance/热阻抗10psi/50psi 0.08/0.05 ℃-in/W ASTM D5470
Dielectric Coefficient/介电常数 3.1 MHz ASTM D150
volume resistivity/体积电阻率 4x 1013 Ω·cm ASTM D257
Temperature Range/耐温范围  -20~120 *****

特征:
● 低压力下低热阻
● 本身固有粘性
● 易于操作
● 无需散热器预热
● 流动但不是硅油
● 低挥发性---低于1%
 
典型应用:
● 高频率微处理器
● 图像处理芯片/功放芯片
● 高速缓冲存储器芯片
● 客户自制ASICS
● DC-DC变换器
● 内存模块
● 功率模块
● 存储器模块
● 固态继电器

 
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深圳市芯酷科技有限公司

深圳市芯酷科技有限公司是一家致力于电子导热绝缘材料的研发生产厂家。公司自成立以来,秉持以品质求生存的经营理念,结合先进的设备、专业的研发...

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